由中国电子电路行业协会（CPCA）主办，CPCA科学技术工作委员会承办，CPCA覆铜板分会、上海印制电路行业协会、上海市交通电子行业协会协办，《印制电路信息》杂志社、PCB信息网作支持媒体的“2023 CPCA春季国际PCB技术/信息论坛”在上海虹桥绿地铂瑞酒店举行，景旺电子应邀参加了本次论坛。
本次论坛为期两天，以“技术向新，共创未来”为主题，来自中日PCB行业的企业家、专家、工程技术人员参加盛会。本期论坛CPCA共征集113篇论文，经过论文评审专家的精心阅评，依据评选规则，景旺电子数创工程师池飞等撰写的《多层PCB基材涨缩补偿预测算法研究》的论文脱颖而出，被选为此次大会的演讲论文，并应邀在“智能制造与机械加工技术”专场作专题分享，现场掌声雷动。
据了解，中国电子电路行业协会立足“引领、专业、平台、服务、规范”，在产业发展、行业研究、标准制定、技术交流、展览展示、刊物出版、人才培养以及国际交流等方面发挥积极作用。本次论坛的成功举办，为PCB行业搭建创新发展的桥梁。
景旺电子是一家专业从事印制电路板及高端电子材料研发、生产和销售的国家高新技术企业，在PCB行业深耕近30年，作为行业头部企业，景旺电子具有专业技术背景，并已取得半导体封装基板等多项关键技术的突破，具备许多独特的领先技术，在绿色智能制造工厂的规划建设上亦有丰富经验。与此同时，景旺电子作为CPCA副理事长单位，历年来积极投送CPCA举办的春季/秋季国际PCB技术信息论坛参选论文，企业相关负责人表示，未来景旺电子将继续努力，为印制电路行业技术进步和发展做出贡献。
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