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707 沸点半导体芯片用氟胶O型圈 高纯度Viton可替代Fusion706 742

密封垫圈类产品:707 沸点半导体芯片用氟胶O型圈 高纯度Viton可替代Fusion706 742,欢迎选购!

¥ 10.00
起订量
≥100
可售量
1000
性质 :
耐腐蚀,耐高温,耐高压,耐磨损
材质 :
FFKM
使用温度 :
230
适用范围 :
汽车,门窗,电器,轴承,泵,气缸,托辊,水管,化工管道,阀门,其他
品牌 :
BLK
样品或现货 :
现货
外径 :
1~5000
内径 :
0.5~4000
作用 :
轴用密封
是否标准件 :
标准件
是否进口 :
厚度 :
0.5~35
截面形状 :
O型
使用压力 :
20
型号 :
AS568
产品 详情
        本密封垫圈类产品:707 沸点半导体芯片用氟胶O型圈 高纯度Viton可替代Fusion706 742,由供应商江苏胜泓换热器有限公司供应,详细信息如下:

沸点半导体芯片用氟胶O型圈 高纯度Viton可替代Fusion706/707/742



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