铁镍合金板 4J33铁镍合金棒 铁镍合金带 供应4J33铁镍钴合金

4J33

化学成份

一、4J33精密合金

4J33是结合我国的陶瓷特点研制的陶瓷封接合金。合金在-60600温度范围内具有与95Al2O3陶瓷相近的线膨胀系数。主要用于和陶瓷进行匹配封接，是电真空工业中重要的封接结构材料。

二、4J33组织结构：

1、4J33相变温度：4J34合金 γα相变温度在-80以下。4J33较4J34组织稳定。

2、4J33时间-温度-组织转变曲线

3、4J33合金组织结构：该合金的组织为单相奥氏体。

当合金成分不当时，在常温或低温下将发生不同程度的奥氏体(γ)向针状马氏体(α)转变。相变时伴随着体积膨胀效应。合金的膨胀系数相应增高，致使封接件的内应力剧增，甚至造成部分损坏。影响合金低温组织稳定性的主要因素是合金的化学成分。从Fe-Ni-Co三元相图中可以看到，镍是稳定奥氏体(γ)相的主要元素，镍含量偏高有利于γ相的稳定。随合金总变形率增加其组织愈趋向稳定。合金的成分偏析也可能造成局部区域的γα相变。此外，晶粒粗大也会促进γα相变[2,5,6]。

4、4J33晶粒度：标准规定，深冲态带材的晶粒度应不小于7级，小于7级的晶粒不得超过面积的10。对厚度小于0.13mm的带材，估计平均晶粒度时，沿带材厚度方向晶粒个数应不少于8个。

冷应变率为6070的1mm厚4J33带材，在表4-1所示温度下退火，空冷后，按YB 027－1992附录A进

行晶粒度评级，

三、4J33工艺性能与要求：

1、4J33成形性能：该合金具有良好的冷、热加工性能，可制成各种复杂形状的零件。但应避免在含硫的气氛中加热。在冷加工时，带材的冷应变率大于70，退火后会引起塑性各向异性。应变率在1015内，合金在退火时会导致晶粒急剧长大，也将产生合金的塑性各向异性。当 终应变率为6065，晶粒度78.5级时，其塑性各向异性 小。

2、4J33焊接性能：该合金可采用钎焊、熔焊、电阻焊等方法与铜、钢、镍等金属焊接。当合金中锆含量大于0.06时，将影响板材的氩弧焊焊接质量，甚至使焊缝开裂。

该合金的零件在与陶瓷封接前，应进行退火、清洗、镀镍，然后与金属化后再镀镍的陶瓷件用银焊封接。

3、4J33零件热处理工艺：热处理可分为：消除应力退火、中间退火。

(1)、消除应力退火：为消除零件在机械加工后的残存应力，要进行消除应力退火：470540，保温12h，炉冷或空冷。

(2)、中间退火：为消除合金在冷轧、冷拔、冷冲压过程引起的加工硬化现象，以利于继续加工。工件需在干氢、分解氨或真空中加热到750900，保温15min1h，然后炉冷、空冷或水淬。

该合金不能用热处理硬化。

4、4J33表面处理工艺：表面处理可用喷砂、抛光、酸洗。该合金具有良好的电镀性能，表面能镀金、银、镍、铬等金属。

5、4J33切削加工与磨削性能：该合金切削加工特性和奥氏体不锈钢相似。加工时采用高速钢或硬质合金刀具，低速切削加工。切削时可使用冷却剂。该合金磨削性能良好。

四、4J33品种规格与供应状态：

1、品种分类：无缝管、钢板、圆钢、锻件、法兰、圆环、焊管、钢带、丝材及配套焊材。

2、交货状态：无缝管：固溶+酸白，长度可定尺；板材：固溶、酸洗、切边；焊管：固溶酸白+RT探伤，锻件：退火+车光；棒材以锻轧状态、表面磨光或车光；带材经冷轧、固溶软态、去氧化皮交货；丝材以固溶酸洗盘状或直条状、固溶直条细磨光状态交货。

常用标号及用途

1.铁镍软磁合金

牌号:1J46,1J50,1J54,1J76,1J77,1J79,1J80,1J85,1J86,1J34,1J51,1J52,1J65,1J66, 1J67,1J83,1J403

执行标准:GBn198-88

用途:大部分用于弱磁或中等磁场工作的小型变压器,脉冲变压器,继电器,互感器,磁放大器,电磁离合器,扼

流圈铁芯及磁屏蔽。

2.磁温度补偿合金

牌号:1J30,1J31,1J32 ,1J33,1J38

执行标准:GB/T15005-94

用途:电磁回路和永磁回路中的磁分路补偿元件。

3.耐蚀软磁合金

牌号:1J36,1J116,1J117

执行标准:GB/T14986-94

用途:在氧化性介质和肼类介质中工作的电磁器件。

4.高饱和磁感应强度软磁合金

牌号:1J22

执行标准:GB/T15002-94

用途:电磁铁极头,电话耳机振动膜,力矩马达转子。

5.高硬度高电阻高磁导合金

牌号:1J87,1J88,1J89 ,1J90,1J91

执行标准:GB/T14987-94

用途:用于制作录音机和磁带机磁头芯片以及微特电机变压器,传感器,磁放大器等各种高频电感元件铁芯。

6.磁头用软磁合金

牌号:1J75 ,1J77C,1J79C,1J85C,1J87C,1J92,1J93,1J94,1J95

执行标准:YB/T086-1996

用途:用于制作磁头外壳,芯片,隔离片。