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供应商：深圳晶森激光科技股份有限公司
联系姓名：郝岭岭
电话号码：13713926800
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经营模式：生产厂家
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产品参数
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绕线形式 :	单层密绕式	骨架材料 :	塑料
种类 :	电压互感器	封装形式 :	插件电感
品牌 :	IR	导磁体性质 :	铁芯
安装方式 :	立式非密封	工作频率 :	高频
应用范围 :	振荡	磁芯形状 :	柱形
型号 :	dpg30c300hb

产品详情

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深圳市晶森激光科技股份有限公司是一家激光打标机研发和激光打标加工的公司，有自主知识产权和专利的定位激光打标机，双头和四头激光打标机，SOP8，SOP16等封装芯片编带转管装机器，可以从事ic加工、、ic打字、ic烧面、激光打字、激光刻字、镭射雕刻、激光打标、激光打码、电子加工、芯片打字等等。保护知识产权，防止技术泄密。可加工各种封装的IC如：BGA、QFP、DIP、SOP、SSOP、SOT、TO、PLCC系列以及各种不规则封装。
IC承接项目
1.IC磨字：磨掉原有ic厂标和批号，不伤表面及内部原件.防止了他人抄板。
2.白片打字：ic白片激光打字，白板IC 直接激光打字，本公司开发有定位全自动打标机，SOP8，SOP16，DIP8等小面积芯片的打标速度快，一天可以出500-1500K，漏打多数少数自动报警，自动检测，你的出货量和质量。
3.ic磨字刻字加工。磨掉原厂标，技术处理后激光打字. 更深部起到保密IC技术泄漏作用。
4.ic烧面，把面上的商标和字用激光烧掉。
5.ic装管。

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