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TOL-MC30P2激光微加工体系统主要由UV355nm高的性能水冷超快激光器，花岗岩平台，XY直线电机运动平台，双工作台结构，光路系统，高的精度CCD影像定位系统，运动控制系统，电脑，UV LaserCut切割软件，稳压电源等组成。玩美实现各种复合材料，非金属材料，PCB,FPC的外形切割，轮廓切割，钻孔及复合膜开窗口的超精加工运用。
特点：
1.双工作平台，一面加工，一面取放材料，切割效率很高，较纳秒级产品效率的2-3倍。2.超快切割加工，直接打断材料分子键，切割断面热变形小，。碳化更少。
3.独特工作台上下双抽尘结构设备，切割面更干净。
4.大理石零零级精度台面，切割产品精度很高。可达微米级精度水平。
领域，
TOL-MC30P2激光微加工系统主要应用于碳化硅，透明材料，金属陶瓷，复合材料，非金属材料，PCB,FPC,蓝宝石，单晶玻璃等材料的精密切割，打孔，去表面涂层加工。
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