处理范围 :
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电子、半导体行业超纯水处理;制造业工艺用
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加工定制 :
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是
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品牌 :
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MICRONIXTM
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规格 :
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外形尺寸(长×高×宽mm):826×94
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产水流量(m3/h) :
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8-12
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型号 :
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MXⅡ- 10
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EDI装置运行时需要注意的事项:
1.必须符合进水条件。
2.淡水进水压力>浓水进水压力10PSI≈0.07MPa。
3.产水出水压力≥浓水排水压力10PSI≈0.07MPa。
4.EDI整流设备停运时,不得有 RO (或相同水质的水)通过设备。
5.减少设备频繁停机次数。
设备长时间的停运
1.如果即EDI系统停运时间超过3天时,就应做好长时间停运保护,以免EDI内部微生物孽生。
2.切断 PLC 控制柜内的所有电源开关。
3.允许EDI管路系统遗留水排空,避免其间存有死水。
4.关闭所有系统的阀门。
5.长时间停运后的重新启动,膜块可能需要消毒清洗或再生。
EDI 装置的化学清洗及再生
膜块堵塞的原因主要有下面几种:
颗粒/胶体污堵
无机物污堵
有机物污堵
微生物污堵
单个膜块清洗时药液配用量
型号 | 药液配用量(升) | 备注 |
MX-50 | 20 | 1.酸洗温度15-25℃ 2.碱洗温度25-30℃ 3.配药液用水必须是RO产水或高于RO产水的去离子水 |
MX-100 | 30 | |
MX-200 | 40 | |
MX-300 MX-500 | 50 |
注:对于膜块数量大于1块时,按表中配液的数量乘以膜块数量
安全注意事项
1.在配置清洗药液时,必须穿戴好防护服、防护眼镜和防护手套。
2.需要清洗的设备管路必须是与其他连接设备的连接管路完全隔离的。
3.需要清洗的设备其电源必须是完全切断并有“正在操作,不得送电”的安全警示。
4.整个清洗过程中清洗的工作压力不能超过0.15MPa。
EDI装置的再生
1.确认EDI膜块内没有任何的化学药剂残留存在。
2.使系统构建成一个闭路自循环管路。
3.按照正常运行的模式调节好所有的流量和压力。
4.给 EDI 送电,调节电流从1A开始分步缓慢向 EDI 加载电流(不能超过6A)。
5.直至产水电阻率达工艺要求到或者≥12MΩ. cm。
提示:膜块的再生是一个比较长的时间,有时可能会长达10-24小时甚至更长的时间。
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