氧化硅 建筑、建材 导热胶黏剂填料氧化铝

        本建筑、建材类产品：氧化硅 建筑、建材 导热胶黏剂填料氧化铝，由上海上海市供应商安徽壹石通材料科技股份有限公司上海分公司供应，详细信息如下：
　　　　　　　　　　　　　　　　　　 导热胶黏剂填料氧化铝 氧化硅
高导热硅脂简介：
高导热硅脂又称为散热膏，其成分是以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物。
导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，几乎**不固化，可在-50℃―+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态。广泛应用于电器设备中的发热体 （功率管、可控硅、电热堆等）与散热设施（散热片、散热条、壳体等）之间的接触面，利于发热体的导热、散热，从而保证电子仪器、仪表等的电气性能的稳定！例如，功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件。

高导热硅脂主要特点：
◆ 非常良好的导热性、电绝缘性和使用稳定性，耐高低温性能好。
◆ 抗水、不固化，对接触的金属材料无腐蚀（铜、铝、钢）
◆ 极低的挥发损失，不干、不熔化,良好的材料适应性和宽的使用温度范围(-50∽+250℃)
◆ *、无味、无腐蚀性,化学物理性能稳定

目前来说，*为常用的方法是在电子产品的发热体与散热设施之间的接触面，涂敷具有良好柔韧性、压缩性能以及热传导率的导热硅胶，它们除了起到传热媒介作用外，还具有防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。由于普通硅胶是热的不良导体，因此需要添加适合的导热填料以提高其导热性能，而在无机非金属导热绝缘粉体填料中，*为常见的有：氧化铝、氮化铝、氧化锌、氧化铍、氧化硅、氮化硼等。氧化铝的导热系数性价比显然是比较好的。

导热填料中对氧化铝的要求：
1、对形貌的要求
氧化铝填料之所以能够起到导热作用，是因为添加了足够多的填料后，它们能在硅胶基体中相互接触，并在复合材料中形成局部的导热链或导热网。因此为了提高导热材料的导热率，一方面需要填料能在基体中形成导热链或导热网，另一方面则需要提高氧化铝填料自身导热率。
虽说片状氧化铝更易形成导热链和导热网，但由于颗粒和颗粒的接触碰撞大，会导致体系的粘度大且硅胶柔韧性大幅下降，因此并不适用于导热硅胶中，因此当前在高导热绝缘材料中填充的氧化铝形貌主要以球形（类球形）为主。当氧化铝颗粒的球形度越高，其表面能就越小，球的表面流动性越好，与基体搅拌成膜均匀，体系粘度就越低。因此制备成硅胶材料时，填料氧化铝球形度越高，其柔韧性越高。
2、表面改性要求
如果说没有球形氧化铝，那么经过表面改性的普通氧化铝填料也不失为一个选择。由于普通氧化铝表面极性较强，在聚合物中难以均匀分散；再加上需要高填充量才能获得较好的导热性能，因此就会导致硅橡胶的黏度增大，同时也大幅降低了硅橡胶的力学性能，使其应用范围受限。因此该如何改善普通氧化铝的表面性能，并提高其在硅橡胶中的填充量就成为了关键。



*技术指标
牌号&nbspSLA-2&nbspSLA-5&nbspSLA-10&nbspSLA-20&nbspSLA-45&nbspSLA-70&nbspSLA-90
粒径（D50）μm&nbsp2±0.5&nbsp5±1&nbsp10±2&nbsp20±3&nbsp49±2&nbsp75±4&nbsp85±5
粒径（D90）μm＜10＜10&nbsp15±3&nbsp35±5&nbsp75±5&nbsp110±5&nbsp110±5
BET比表面积&nbspm2/g&nbsp1.0&nbsp0.5±0.2＜0.3＜0.3＜0.1＜0.1＜0.1
电导率μS/cm≤10≤10≤10≤10≤10≤10≤10
密度&nbspg/cm3&nbsp3.8±0.3
热导率&nbspW/m.K约25
成分&nbspAl2O3％≥99.8
&nbspNa2O％≤0.03
&nbspSiO2％≤0.01
&nbspFe2O3％≤0.01
PH值&nbsp--&nbsp7.5±1.5
包装纸塑复合袋&nbsp25kg

*ASA系列（高纯高导）：在SLA系列基础上改进的含有更高α相（99％以上），球形率更高，氧化铝纯度更高的高纯高导热产品。

*表面处理：为了满足客户对球铝填充量及导热性能的特殊需求，壹石通可为客户定制不同粒径混配粉、表面特殊化学试剂处理的产品，旨在降低粘度基础上尽可能提升填充率和导热性。　
*关键应用：
1. 热界面材料：导热硅胶垫片、导热硅脂、导热灌封胶、导热双面胶、相变化材料等；
2. 导热工程塑料：LED灯罩、开关外壳、电子产品壳体、电器产品散热部件等；
3. 导热铝基覆铜板（Al Based Copper Clad Laminate）：大功率LED电路基板、电源电路板等；
4. 氧化铝陶瓷过滤器，人造刚玉、人造蓝宝石原料。
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