建筑、建材 高球形率氧化硅 电子级高纯度补强剂

        本建筑、建材类产品：建筑、建材 高球形率氧化硅 电子级高纯度补强剂，由上海上海市供应商安徽壹石通材料科技股份有限公司上海分公司供应，详细信息如下：
　　　　　　　　　　　　　　　　　　　 EMC封装填料球形硅微粉

目前，在电子封装材料环氧模塑料（EMC）行业，要满足环保的要求，达到环境认证的指标，提高EMC中硅微粉的填充量是有效的途径之一，国际上球形硅微粉在EMC中的*高填充率已达90％以上。
球形二氧化硅粉是指颗粒个体呈球形，主要成分为二氧化硅的无定形石英粉体材料。本公司利用特殊制备工艺生产的球形二氧化硅粉，具有球形度和球化率极高，纯度高可达电子级，粒度小至亚微米或纳米级别，颗粒分布均匀，无团聚等优点。球形硅微粉作为填充料，可以极大提高电子制品的刚性、耐磨性、耐侯性、抗冲击抗压性、抗拉性、耐燃性、耐电弧绝缘特性和抗紫外线辐射的特性。
为使球形硅微粉能更好的应用于环氧模塑料，一般对球形硅微粉产品的粒度分布、化学成分、电导率、pH、球化率和白度等性能参数进行检测，以控制其质量

球化率表示产品中球形颗粒所占比例，球化率越高，球形硅微粉产品在环氧模塑料中的填充性能越好。采用火焰法生产球形硅微粉，影响产品球化率的因素是火焰温度和颗粒的分散程度。火焰温度可通过调节燃气和氧气的流量达到*佳。石英颗粒的分散是生产超细球形硅微粉产品的关键工艺，超细粉体颗粒小，比表面积大，由于静电引力及范德华力极易产生团聚现象。如果在进入球化炉前不解决角形硅微粉团聚问题，多个石英微粒会在火焰中粘结共熔，球化后会形成粒径很大的颗粒，影响产品的质量及产率。可采用高压空气将超细粉体雾化，再进行超声分散，使团聚的原料颗粒解聚，提高球形硅微粉产品的球化率。

*产品特点：
1. 高球形率，粒度分布集中、可高比例填充；
2. 高纯度、高绝缘性、电性能优异；
3. 低膨胀系数、低摩擦系数。
（洽-谈：1-5-2-2-1-9-7-4-6-4-0）
*关键应用：
1. 环氧塑封EMC、环氧浇注、包封料；
2. 高频板、封装载板、高性能覆铜板CCL填料；
3. BOPP、PET、PC等薄膜开口剂；
4. 抗刮擦涂料、粉末涂料外添剂等。

*技术指标
牌号&nbspSJS-0020&nbspSJS-0030&nbspSJS-0050&nbspSJS-0080&nbspSJS-0100&nbspSJS-0203
粒径（D50）μm&nbsp2.5±1&nbsp3.5±1&nbsp5±1&nbsp8.5±1&nbsp10±2&nbsp11±3
BET比表面积&nbspm2/g&nbsp6±2―＜2―＜1.5&nbsp3.5±1.5
电导率μS/cm≤20≤20≤20≤20≤20≤20
密度&nbspg/cm3&nbsp2.2±0.3
成分&nbspSiO2％≥99.8
&nbspAl2O3％≤0.08
PH值&nbsp--&nbsp6.5±1
包装纸塑复合袋&nbsp25kg

*表面处理：为了满足客户对填充量及不同体系分散性能的特殊需求，壹石通可为客户定制不同粒径混配粉、表面特殊化学试剂处理的产品，旨在降低粘度基础上尽可能提升填充率和分散性。　　
关键词：建筑、建材 建筑、建材 高球形率氧化硅 电子级高纯度补强剂 安徽壹石通材料科技股份有限公司上海分公司