mk大功率芯片封装导电银胶 建筑、建材 H80E烧结银100w

        本建筑、建材类产品：mk大功率芯片封装导电银胶 建筑、建材 H80E烧结银100w，由上海上海市供应商钜合（上海）新材料科技有限公司供应，详细信息如下：
SECrosslink　H80E是一款无压低温烧结型高导热导电银胶，具有高导热系数、高粘接强度、高导电性、低应力、低离子含量、高可靠性等优点，用于大功率第三代半导体芯片的封装。
优异的低温烧结性能；
非常高的导热系数；
非常佳的芯片粘接力；
稳定的流变性能；
优异的点胶&划胶性能；
延长的Open time；
降低的孔隙率；
高可靠性；
属性测量值测试方法
外观银灰色
导电填料银
粘度 (25℃,mPas)&nbsp10,800&nbspBrookfield,5 rpm
比重&nbsp5.5比重瓶
触变指数&nbsp5.5&nbsp0.5rpm/5rpm
体积电阻率(μΩcm)&nbsp5-7四探针法
剪推力（1.5×1.5 mm Si /Au-Ag LF, Kg，RT)&nbsp7.0&nbspDAGE
剪推力（1.5×1.5 mm Si /Au-Ag LF, Kg，260℃)&nbsp3.5&nbspDAGE
玻璃化温度(℃)&nbsp29&nbspTMA
储能模量（MPa)&nbsp11,700&nbspDMA
导热系数(W/mk)> 100&nbspLaser Flash
Open time, Hrs> 2
热膨胀系数CTE，ppmα1: 25
α2: 98&nbspTMA

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