球型硅微粉 球形二氧化硅 质量保证 建筑、建材

        本建筑、建材类产品：球型硅微粉 球形二氧化硅 质量保证 建筑、建材，由江苏连云港市供应商东海县晶盛源硅微粉有限公司供应，详细信息如下：
是东海晶盛源公司以天然优质粉石英矿物为基本原料，在分散剂和球形催化剂存在的条件下，经独特工艺加工而成的一种高强度、高硬度、惰性的球型颗粒。高品质球型硅微粉，具有极低的吸油率、混合粘度和摩擦系数。其独特的球粒结构，与其他棱角形石英粉（硅微粉）相比，粉体流动性好，粉体堆积形成的休止角小，因而在与有机高分子材料混合时分密实，增强机体的强度。易分散、混料均匀、可明显增加材料的流动性。

规格
400目&nbsp600目&nbsp800目&nbsp1000目&nbsp1250目&nbsp1500目&nbsp2000目&nbsp4000目&nbsp6000目&nbsp8000目&nbsp10000目

◇ 优势

1、表面流动性好，与树脂搅拌成膜均匀，树脂添加量小，并且流动性*好，粉的填充量可达到*高，重量比可达90.5％，因此，球形化意味着硅微粉填充率的增加，硅微粉的填充率越高，其热膨胀系数就越小，导热系数也越低，就越接近单晶硅的热膨胀系数，由此生产的电子元器件的使用性能也越好。
2、 球形化制成的塑封料应力集中*小，强度*高，因此球形粉塑封料封装集成电路芯片时，成品率高，并且运输、安装、使用过程中不易产生机械损伤。
3、球形粉摩擦系数小，对模具的磨损小，使模具的使用寿命长，与角形粉的相比，可以提高模具的使用寿命达一倍。
基本特性：
项目单位典型值
外观&nbsp-白色粉末
白度％&nbsp95-98
H2O％&nbsp0.05
莫氏硬度&nbsp-&nbsp7
密度&nbspg/cm3&nbsp2.65
SiO2％≥99.6
球化率％>95
电导率&nbspum/cm&nbsp0.1
熔点℃&nbsp1750
◇用途：主要用于大规模集成电路封装，在航空、航天、精细化工、可擦写光盘、大面积电子基板、特种陶瓷及日用化妆品等高新技术领域也有应用，它在环氧树脂体系中作为填料后，可节约大量的环氧树脂。

备注：本公司也可根据客户需要进行加工更多详情，请来电咨询。

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