建筑、建材 富士SMT贴片点胶NE8800T

        本建筑、建材类产品：建筑、建材 富士SMT贴片点胶NE8800T，由广东东莞市供应商东莞珉辉电子材料有限公司供应，详细信息如下：
硬化条件

NE8800K：建议硬化条件是基板表面温度达到150℃以后60秒，达到150℃后100秒；
NE8800T：建议硬化条件是基板表面温度达到150℃以后45秒，达到150℃后100秒；
NE3000S:建h硬化l件是基板表面囟冗_到150℃以後60秒，_到130℃以後120秒。
硬化温度越高、而且硬化时间越长，越可获得高度着强度；
依装着于基板的零件大小，及装着位置的不同，实际附加于接着剂的温度会变化，因此需要找出*适合的硬化条件。
2.特点　
①可以在更低的温度下实现固化。
② 可对应超高速点胶，微量涂布也不会发生拉丝塌边，胶点保持良好的成形。
③ 对各种芯片元件均可获得高值的粘着强度。
④ 具有优良的保存稳定性。
⑤ 具有很好的耐温、耐湿的电气性能。
3.固化条件及固化方法
固化温度越高，链速降低，固化时间变长，可获得的粘着强度就越高。
PCB上贴装的元件大小以及贴装位置会对粘合剂的实际受温产生影响，所以需要考虑以上因素，选择*合适的固化条件。【PCB板太大除外，建议固化温度为150度，恒温固化时间3.5分钟】
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