供应电子元器件灌封硅微粉 石材

        本石材类产品：供应电子元器件灌封硅微粉 石材，由江苏连云港市供应商东海县富彩矿物制品有限责任公司供应，详细信息如下：
应用行业：
1、电子电器塑封料、模塑料及高性能电子元器件灌封的理想填料。
2、用于硅橡胶制品生产中的耐磨、耐热，填充量大。
3、细粉可用于油漆、涂料生产中做耐磨耐高温填充剂。
规格及技术指标：

项目规格

化学成份％

水萃取液 (1/10) ％

憎水性
min

中位
粒径
D50um

比表面积
cm2/cc

SiO2
水份
Fe2O3
Al2O3
灼烧
失量
Na+
ppm

Cl-
ppm

Fe3+2+
ppm

电导率 us/cm

PH 值

HDJG-300

99.7

0.10

0.01

0.06

0.1

＜ 2

＜ 3

＜ 3

＜ 3

5.5 ～ 7.5

/

50

1800 － 2100

HDJG-400

99.7

0.07

0.01

0.06

0.1

＜ 2

＜ 3

＜ 3

＜ 3

5.5 ～ 7.5

/

35

2100 － 2300

HDJG-600

99.7

0.07

0.01

0.06

0.1

＜ 2

＜ 3

＜ 3

＜ 3

5.5 ～ 7.5

/

23

2600 － 2800

HDJG-1250?
99.7

0.07

0.01

0.06

0.1

＜ 2

＜ 3

＜ 3

＜ 3

5.5 ～ 7.5

＞ 45

10

5200 － 6500

HDJG-2500?
99.7

0.07

0.01

0.06

0.1

＜ 2

＜ 3

＜ 3

＜ 3

5.5 ～ 7.5

＞ 45

5

6800 － 7000

HDJG-5000?
99.7

0.07

0.01

0.06

0.1

＜ 2

＜ 3

＜ 3

＜ 3

5.5 ～ 7.5

＞ 45

2.5

9000 － 9500

关键词：石材 供应电子元器件灌封硅微粉 石材 东海县富彩矿物制品有限责任公司